抛光液过滤工艺流程

CMP，即 Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光。(MP技术所采用的设备及消耗品包括：拋光机、抛光浆料、拋光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。

CMP拋光液是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的种高纯度低金属离子型抛光产品，广泛用于多种材料纳米级的高平旦化抛光。

过滤目的

去除颗粒、凝胶等杂物

过滤要求

1、滤材溶出物低、无介质脱落

2、去杂能力强，寿命长

3、高流量，机械度高

过滤步骤：粗滤-精滤

过滤流程图：